![]() |
镀铜麻点与打针的关系
我们在实际质量控制中发现这个规律,铜层出麻点多的时候打针反而少,打针多时麻点就出的少了,二者很难做到相对的平衡,请大家给分析一下其中的原因
|
打针有时与镀铜点还真没关系,包括铜薄,我见过多次,版面雕的铜 都没有,也没打针,所以说,这东西有时就是巧合,说不好。
|
纯属巧合!打针和麻点多少真没关系,你这种巧合很可能是电镀液有问题
|
打针跟电镀有大关系的:anger::anger:
|
有一点关系;
部分打针现象与电雕人员操作因素有一点关系。只要电雕人员不管在什么情况下,操作高度重视。精心调节,精心操作即可。 |
电镀是一个非常大的学科,凹版应用的电镀只是其中的一部分,而且凹版界的电镀人员都是 师傅带出来的,大部分都没有系统的学习过电镀,所以有时候电镀车间问题特别多,要专门请学过电镀知识的又会操作的凹版电镀师傅来管理电镀!
|
引用:
|
引用:
电雕打针,主要的原因是电镀!镀铜的不稳定因素比较多,控制不好就很容易出现各种问题,铜硬度,韧性,光洁度,均匀性,厚度等等都对品质有影响 |
这个命题有点大了,目前在国内没有人能回答你这个问题。这个原因很综合,机加、电镀、电雕都有关系!前提是管理要到位,数据汇总好,看看数据给你指向在什么地方,然后再去查操作和工艺!
|
能把针打断那说明电镀层的韧性好比咱们吃的饺子的韧性哈哈
|
引用:
|
| 所有时间均为 +8, 现在的时间是 2025-12-01 12:19. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.12 by vBS
Copyright ©2000 - 2025, vBulletin Solutions, Inc.